هیت سینک آلومینیومی 35*35 میلی متری

هیت سینک آلومینیومی رزبری پای | مدیریت حرارتی الکترونیک

هیت سینک آلومینیومی یک راهکار مؤثر برای مدیریت حرارتی الکترونیک است که به کاهش دمای قطعات الکترونیکی و افزایش طول عمر آنها کمک می‌کند. این قطعه به‌طور خاص برای خنک‌سازی آی‌سی‌ها ،  پردازنده‌ها و سایر اجزای الکترونیکی که در حین عملکرد ،  حرارت زیادی تولید می‌کنند ،  طراحی شده است. مکانیزم عملکرد هیت سینک بر اساس سه فرآیند هدایت حرارتی ،  همرفت و تابش است که باعث انتقال مؤثر گرما از قطعه به محیط اطراف می‌شود.
عملکرد هیت سینک به این صورت است که ابتدا حرارت از قطعه الکترونیکی جذب شده و از طریق هدایت حرارتی (Conduction) به سطح هیت سینک منتقل می‌شود. در مرحله بعد ،  گرما از سطح اصلی هیت سینک به سمت پره‌های نازک (Fins) هدایت می‌شود. این پره‌ها که در این مدل دارای ضخامت ۱ میلی‌متر  هستند ،  سطح تبادل حرارت را افزایش داده و باعث می‌شوند که گرما به طور مؤثرتری به هوا منتقل شود. در نهایت ،  حرارت از سطح پره‌ها از طریق همرفت (Convection) و تابش (Radiation) به محیط اطراف دفع می‌شود.
چرا از آلومینیوم استفاده می‌شود؟ دلیل انتخاب آلومینیوم به‌عنوان ماده اصلی ساخت هیت سینک ،  رسانایی حرارتی بالای حدود ۲۳۵ وات بر متر-کلوین ،  وزن سبک و مقاومت در برابر خوردگی است. آلومینیوم نسبت به مس ارزان‌تر و سبکتر است ،  به همین دلیل در بسیاری از تجهیزات الکترونیکی مورد استفاده قرار می‌گیرد.
یکی از کاربردهای رایج هیت سینک آلومینیومی ،  استفاده در رزبری پای (Raspberry Pi) است. پردازنده این برد هنگام پردازش اطلاعات ،  مخصوصاً در وظایف سنگین مانند پردازش ویدیو یا اجرای سرورها ،  گرمای زیادی تولید می‌کند. استفاده از هیت سینک آلومینیومی رزبری پای باعث کاهش دما ،  افزایش پایداری عملکرد سیستم و جلوگیری از کاهش سرعت پردازنده در اثر گرما می‌شود.

کاربرد :

1. خنک‌سازی پردازنده‌ها (CPU و GPU)
   
2. مدارهای الکترونیکی و آی‌سی‌های قدرت
   
3. لامپ‌های LED پرقدرت
   
4. منابع تغذیه و آمپلی‌فایرهای صوتی
   
5. تجهیزات مخابراتی و دستگاه‌های رادیویی
   
   

مشخصات فنی :

1. جنس: آلومینیوم با رسانایی حرارتی بالا
   
2. رنگ: مشکی (با پوشش آنودایز برای بهبود انتقال حرارت و مقاومت در برابر خوردگی)
   
3. ضخامت کف: 2.2 میلی‌متر
   
4. ضخامت پره‌ها: 1 میلی‌متر
   
5. فاصله بین پره‌ها: 3.3 میلی‌متر
   
6. گام پره‌ها: 55 میلی‌متر
   
7. تعداد پره‌ها: 10 عدد
   
8. سوراخ‌های نصب: دارای جای پیچ در دو طرف برای نصب آسان روی برد یا قطعات مختلف
   
9. مقاومت در برابر اکسیداسیون: پوشش مشکی آنودایز از زنگ‌زدگی و کاهش عملکرد جلوگیری می‌کند
   
10. سبک و بادوام: طراحی مقاوم با وزن کم برای نصب در دستگاه‌های مختلف بدون افزایش وزن اضافی
    

کاربرد: مناسب برای خنک‌سازی قطعات الکترونیکی مانند IC، ترانزیستورهای قدرت، پردازنده‌ها و بردهای الکترونیکی