بطری 6 گرمی توپ لحیم کاری 0.25mm

در بسته‌بندی مدارهای مجتمع، توپ یا ساچمه لحیم یک توپ از جنس قلع است که میان بسته‌بندی تراشه و برد مدار چاپی تماس برقرار می‌کند. گوی قلع 0.25mm  لحیم کاری را می‌توان با بهره‌گیری از دستگاه‌های خودکار یا دستی با استفاده از فلاکس چسبناک در محل قرار داد.

گاهی نیز توپ‌های لحیم را تحت فشار سکه زنی می‌کنند تا با افزایش سطح تماس مقاومت آن‌ها افزایش یابد.ساچمه لحیم به صورت گوی های کوچک قلع جهت مونتاژ و لحیمکاری انواع آی سی های BGA مورد استفاده قرار می گیرد.

In integrated circuit packaging, a solder ball, also a solder bump (offen referred to simply as "ball" or "bumps") is a ball of solder that provides the contact between the chip package and the printed circuit board, as well as between stacked packages in multichip modules; in the latter case, they may be referred to as microbumps (μbumps, ubumps), since they are usually significantly smaller than the former. The solder balls can be placed manually or by automated equipment, and are held in place with a tacky flux.

After the solder balls are used to attach an integrated circuit chip to a PCB, often the remaining air gap between them is underfilled with epoxy.

BGA ICs

Integrated Circuits

Solder ball no.: 25000

Tin ball diameter: 0.25mm